電子アセンブリ技術の急速な発展に伴い、SMT 検査技術と装置の難易度は高まっています。同時に競争も激化しています。コンポーネントごとに異なる検査技術が使用されています。一般的に使用されるのは、手動による目視検査、フライング プローブ テスト、およびオンラインの光学検査です。、X線検出など、それぞれの検出方法にはそれぞれ長所と短所があります。

外観検査

目視検査とは、製品が規格を満たしているかどうかを目視で確認する検査です。操作が簡単でコストも安いため、広く使用されています。それはスタッフの経験や勤務態度と密接に関係しています。

あおい

AOI検査は、高速・高精度な光学プロセス技術を活用して欠陥を検出し、検査対象画像を迅速に取得し、データベースに復元された適切なパラメータと比較し、PCBの欠陥を見つけ出し、モニターを通じて自動的にマーキングします。 、この方法の利点は、便利なプログラミング学習、簡単な操作、AOI ははんだ接合部のないコンポーネントの構造を検出できず、コンポーネントや PCB の反りなどの明白な欠陥を表示できないことです。

ICT

ICT機器にはフライングプローブテスタやベッドオブネイルテスタなどがあり、テスト対象となるのはSMTで組み立てられたモジュールが一般的です。PCB 上のコンポーネントの電気的性能は ICT によってテストされ、欠陥には欠落部品、間違った部品、欠陥部品、短絡、断線、組み立て欠陥などが含まれます。

X線検査

X線の透過により溶接品質が鮮明に反映されます。X 線検査では、AOI よりも多くのはんだ接合サイズを明らかにできますが、コストが高くなります。

これらの問題に直面して、SMT 検査技術の開発傾向は次のとおりです。

1. インテリジェンス:

インテリジェントなアルゴリズムと機械学習テクノロジーを使用して、検出の効率と精度を向上させ、一部の AI 検出における誤判断などの問題を解決します。

2. 統合:

従来のさまざまな試験装置の分散した独立した状態を打破し、さまざまな試験技術を統合して完全なSMT生産ラインシステムを形成します。

企業が迅速にコストを削減し、効率を高め、急速な量産を達成し、量を増やし、成長を促進できるようにするために、Future Attは電子部品の材料管理をより効率的かつ便利にするインテリジェントな試験装置を独自に開発および生産します。

Future AttのX-RAYインテリジェント検出装置 

  1. X線自動ポインティングマシン  

7～15インチトレイに対応、複数トレイの混載対応、自動投入、ラベル貼付、取出し、全工程見直しなどのインテリジェントな運用で様々なシーンのニーズに対応、不適格材料を防止するNGチャンネルを搭載チャンネルポートから流出するため、材料が正確であることが保証され、ラインでの材料の正確な管理が実現します。

  2. X線インテリジェントポインティングマシン（ダブルステーション）  

7 ～ 15 インチの材料トレイと互換性があり、ダブルステーション モードを設定すると、システムはコードをすばやく読み取り、材料を 1 つずつ入って 1 つずつ数え、材料を準備するときに材料を数え、順番に作業して作業効率を向上させます。 -サイトの変更により、迅速な導入が可能になり、柔軟なドッキング生産が可能になります。

  3. X線インテリジェントポインティングマシン（シングルステーション）  

7 ～ 15 インチのトレイと互換性があり、シングルステーション モード、自動スキャン、コード読み取り、ラベル生成、プロセス全体にわたるフールプルーフおよびエラープルーフのメカニズムを採用し、サイトを変更する必要がなく、迅速な展開を実現できます。高精度・高効率が特長です。

SMT 検出技術の応用は、3c エレクトロニクス、自動車、新エネルギー、航空宇宙などの主要分野をカバーするだけでなく、人間の生産と生活を新たな方法で変えています。